Kako izbrati visokozmogljivo toplotno pasto za izboljšanje odvajanja toplote računalniškega procesorja in GPU-ja?

S priljubljenostjo računalnikov tehnologija Chip še naprej nadgrajuje. Kot temeljna komponenta računalnika čip med delovanjem ustvari veliko toplote, zaradi česar je razprševanje CPU -ja in GPU -ja ključno vprašanje v industriji. Kot vsi vemo, bo prekomerna temperatura čipov povzročila, da bo računalnik potekal počasneje ali celo zamrznil ali zamrznil. Trenutno so računalniki običajno opremljeni z namenskim radiatorjem CPU za znižanje temperature čipa, a je radiator dovolj sam? Odgovor je ne - med čipom in radiatorjem je potrebna tudi toplotna pasta, da dosežemo učinkovito odvajanje toplote. Kot ključni medij, ki se prenaša toploto, lahko toplotna pasta hitro prenese toploto, ki jo ustvari čip na radiator, s čimer bistveno izboljša učinkovitost disipacije toplote.

Torej, kako izbrati visokozmogljivo toplotno pasto, da optimiziramo učinek disipacije toplote? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., ki je bil globoko vključen na področjemateriali toplotnega vmesnika(TIM) Skoraj deset let bo za vas analiziral ta tehnični izziv z materialnimi inovacijami.

Ključni kazalci uspešnosti toplotne paste:

Toplotna prevodnost: 16,6 W/M-K (daleč presega povprečje industrije)

Viskoznost: 220.000 CPS (da bi zagotovili enakomerno uporabo paste)

Temperaturno območje: -50 ℃ ~ 200 ℃ (prilagodljiv na ekstremna delovna okolja)

Scenariji prijave:

Poleg računalniškega CPU/GPU se lahko uporablja tudi za igralne konzole (na primer PS4/PS5) in druge elektronske izdelke z visoko toploto. Naši izdelki so splošno priznani na potrošniškem trgu in so zavezani k zagotavljanju kakovostnih rešitev globalnim partnerjem